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規范條件出臺 PCB行業提高門檻

2019-01-21 09:36:08 發布者:廣東合通建業科技股份有限公司
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日前,工信部出臺了《印制電路板行業規范條件》(以下簡稱《規范條件》)和《印制電路板行業規范公告管理暫行辦法》(以下簡稱《暫行辦法》),兩文件將于今年2月1日起開始施行。業內人士紛紛表示,文件的發布,將有利于印制電路板(PCB)行業的布局優化和結構調整,對提高行業的發展水平、推動行業持續健康發展發揮積極作用。

PCB行業需要健康可持續發展

作為承載電子元器件并連接電路的橋梁,PCB是電子信息產業中不可或缺的關鍵基礎元器件。自2006年開始,中國超越日本成為全球第一大印制電路板生產國,產量和產值均居世界第一,占全球印制電路板行業總產值的比例已由2008年的31.18%上升至2017年的50.53%。根據中國電子電路行業協會的數據,2017年國內PCB產值達297億美元。在這樣的背景下,保持行業的可持續發展成為業內共識。

此次發布的《規范條件》和《暫行辦法》,按照優化布局、調整結構、綠色環保、推動創新、分類指導的原則制定,對于PCB企業及項目從產能布局與項目建設、生產規模和工藝技術、智能制造、綠色制造、安全生產、社會責任等若干維度形成量化標準體系。中國電子電路行業協會秘書長張瑾告訴《中國電子報》記者:“作為《規范條件》的參與制定者,我們很高興它的出臺。《規范條件》的發布,提高了PCB行業的進入門檻,對中國電子電路行業穩步可持續發展提供了有力保障。”

博敏電子董事長徐緩表示,《規范條件》和《暫行辦法》是在前期充分調研的基礎上,結合行業特性和未來行業發展趨勢出臺的。在他看來,這兩個文件合理設置了印制電路板制造行業的環保門檻、技術門檻、規模門檻,引導印制電路板制造業集群發展,是行業的一件大好事。

景旺電子董事長劉紹柏則認為,《規范條件》雖未落實具體的獎懲措施,但對于PCB企業現有人均產值、新建項目的規模與投入產出比、關鍵技術指標與技術能力、質量管理、節能降耗、環境保護、安全生產等多維度經營運行情況與內部制度形成了明確、可量化的指引。“今后判斷落后產能的關停、新建項目的審批等都將有據可依,有助于引導產業轉型升級和結構調整,加快行業供給側改革。這是一份防止產能過剩的指導行業健康可持續發展的指南。”劉紹柏告訴《中國電子報》記者。

太平洋證券的一份分析報告對《規范條件》的出臺對行業的影響進行了總結,該報告稱,《規范條件》將有利于提高行業總體經營效益,樹立行業正面形象;有利于遏制盲目投資、疏于管理的企業發展,提高行業門檻,提高集中度;技術指標雖然要求不高,但是鼓勵研發的趨勢不變。

綠色制造是PCB高質量發展必然要求

《規范條件》對智能制造、綠色制造及環保提出了明確要求。在智能制造方面,《規范條件》鼓勵企業推動生產設備聯網與數據采集,積極建設企業資源計劃(ERP)、制造執行系統(MES)、供應商關系管理(SRM)、倉庫管理系統(WMS)等信息化系統,推動企業數字化建設;鼓勵企業積極開展智能制造,降低運營成本,縮短產品生產周期,提高生產效率。在綠色制造方面,《規范條件》要求企業應持續開展清潔生產審核工作,并通過評估驗收;鼓勵企業通過電器電子產品有害物質限制使用認證評價;鼓勵企業打造綠色供應鏈,建立以資源節約、環境友好為導向的采購、生產、營銷、回收及物流體系,促進供應鏈中的利益相關方遵守行業標準與規范;鼓勵企業建設綠色工廠,生產綠色產品。

事實上,產業界人士對PCB領域的智能化和綠色化生產早已達成共識。劉紹柏在接受《中國電子報》記者采訪時表示,實現PCB智能制造可以縮短產品研制周期,降低資源能源消耗,降低運營成本,提高生產效率,提升產品質量,推動PCB產業高端化進程,重塑制造業新優勢,國內不少PCB企業已經開始了智能制造。而對于綠色制造,劉紹柏認為企業從廠房選址就要考慮對環境的影響,此外,還要考慮如下方面:設計階段,從廠房設計、工藝設計、設備選型及原材料選擇等各方面的工作均要考慮安全、節能、節水、少污染;建設階段,要注意環保和安全;生產階段,企業還要建設一套先進、完整、高效、易于執行的生產管理制度,并制定完整、有效的環境應急預案,推行清潔生產制度,提升運營水平,減少浪費,以消耗最少的自然資源,獲得較大的產出。

“印制電路板生產企業只有堅定不移的緊跟政府各項指導方針,不斷加強研發創新,提高生產技術水平,推進自動化、信息化、智能化生產,始終堅持環境保護及綠色發展的理念,才能在新形勢下保證永續發展。”鵬鼎控股董事長沈慶芳說。

新應用場景讓PCB面臨更大挑戰

近年來,5G、人工智能、車聯網的快速發展讓PCB行業面臨新的挑戰。以5G為例,它作為新一代移動通信技術,不僅僅是4G的加強,更是移動互聯網、物聯網、車聯網、工業互聯網、遠程醫療、VR/AR等領域不可或缺的基礎。世界各國皆力爭搶占5G產業和技術“制高點”。印制電路板是5G終端產品(如基站、服務器、電子設備等)不可或缺的“骨架”元件。超高速率、超低時延、超大連接要求5G電路的信號傳輸高完整性和散熱高可靠性。因此,信號傳輸完整性和高可靠性是新形勢下PCB面臨的挑戰。對此,徐緩認為,國內企業應以市場需求為導向,提前進行戰略布局。加大技術研發資金投入,以自主創新為主,多種合作創新渠道并存,進行結構設計、關鍵方法、產業化三大技術攻關預演,以攻克新興市場印制電路關鍵共性技術和規模化生產難題。

劉紹柏告訴記者,新興市場對PCB的可靠性、高速、高頻,甚至可彎曲性能會帶來較大的挑戰,企業必須有很強的技術儲備和合理的產品布局才能應對這些需求變化。因此,國內PCB企業要瞄準前沿技術需求,密切關注新技術的發展,積極跟進5G、自動駕駛、可穿戴、AI、大數據等技術,配合或和客戶一起開展研發,力爭成為先進制造業重要而關鍵的一環。對內,PCB企業要修煉好內功;對外,要緊抓產業發展脈絡,加強與上下游產業鏈的聯動與創新。

沈慶芳表示,每一次新興市場機會的到來,都是材料、工藝、生產管理等諸多技術方面的協同挑戰,企業在這些技術的升級過程中,也同樣需要搭配相應人才、信息系統、管理方式等升級,以進一步提高市場反應能力、生產管理能力。

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