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PCB工程師面試題,看看你都會嗎?

2018-03-27 10:28:06 發布者:廣東合通建業科技股份有限公司
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來源:網絡

  以下是深圳某公司的PCB工程師面試題目,來試下你會幾題。(答案在最下方)

本文引用地址:http://www.hsaivl.live/zhuanjiajiangtang/39-147.html

  一、填空

  1.PCB上的互連線按類型可分為()() 

  2.引起串擾的兩個因素是()()

  3.EMI的三要素:()

  4.1OZ 的厚度是()

  5.信號在PCB(Er4)帶狀線中的速度為:()

  6.PCB的表面處理方式有:()

  7.信號沿50歐姆阻抗線傳播.遇到一阻抗突變點.此處阻抗為75歐姆.則在此處的信號反身系數為()

  8.IPC標準.PTH孔徑公差為:()NPTH孔徑公差為:()

  9.1mm寬的互連線(1OZ銅厚)可以承載()電流。

  10.差分信號線布線的基本原則:()

  11.在高頻PCB設計中,信號走線成為電路的一部分,在高于500MHz頻率的情況下,走線具有()特性。

  12.最高的EMI頻率也稱為(),它是信號上升時間而不是信號頻率的函數。

  13.大多數天線的長度等于某一特定頻率的λ/4λ/2(λ為波長)。因此在EMC規范中,不容許導線或走線在某一特定頻率的λ/20以下工作,因為這會使它突然變成一根高效能的天線,()會造成諧振。

  14.鐵氧體磁珠可以看作()。在低頻時,電阻被電感短路,電流流向();在高頻時,電感的高感抗迫使電流流向()。在高頻時,使用鐵氧體磁珠代替電感器。

  15.布局布線的最佳準則是()

  二、判斷

  1.PCB上的互連線就是傳輸線. ( )

  2.PCB的介電常數越大.阻抗越大.( )

  3.降底PP介質的厚度可以減小串擾.( )

  4.信號線跨平面時阻抗會發生變化.( )

  5.差分信號不需要參考回路平面.( )

  6.回流焊應用于插件零件.波峰焊應用于貼片零件.( )

  7.高頻信號的回路是沿著源端與終端兩點距離最短路徑返回.( )

  8.USB2.0差分的阻抗是100歐姆.( )

  9.PCB板材參數中TG的含義是分解溫度.( )

  10.信號電流在高頻時會集中在導線的表面.( )

  三、選擇

  1、影響阻抗的因素有( )

  A.線寬

  B.線長

  C.介電常數

  D.PP厚度

  E.綠油

  2.減小串擾的方法( )

  A.增加PP厚度

  B.3W原則

  C.保持回路完整性;

  D.相鄰層走線正交

  E.減小平行走線長度

  3.哪些是PCB板材的基本參數( )

  A.介電常數

  B.損耗因子

  C.厚度

  D.耐熱性

  E.吸水性

  4.EMI掃描顯示在125MHZ點頻率超標.則這一現象可能由下面哪個頻率引起的( )

  A.12.5MHZ

  B.25MHZ

  C.32MHZ

  D.64MHZ

  5.PCB制作時不需要下面哪些文件( )

  A.silkcreen

  B.pastmask

  C.soldermask

  D.assembly

  6.根據IPC標準.板翹應<= ( )

  A.0.5%

  B.0.7%

  C.0.8%

  D.1%

  7.哪些因素會影響到PCB的價格( )

  A.表面處理方式

  B.最小線寬線距

  C.VIA的孔徑大小及數量

  D.板層數

  8.導網表時出現如下錯誤:ERROR:Canot find device file for'CN-MINPCI-126'原因可能是( )

  A.封裝名有錯

  B.封裝PIN與原理圖PIN對應有誤

  C.庫里缺少此封裝的PAD

  D.零件庫里沒有此封裝

  四、術語解釋

  微帶線(Microstrip)

  帶狀線(Stripline)

  55原則:

  集膚效應:

  零歐姆電阻:

  走線長度的計算:

  答案:

  一、填空

  1.PCB上的互連線按類型可分為微帶線和帶狀線。

  2.引起串擾的兩個因素是容性耦合和感性耦合。

  3.EMI的三要素:發射源 傳導途徑 敏感接收端。

  4.1OZ銅的厚度是1.4 MIL/35um

  5.信號在PCB(Er4)帶狀線中的速度為:6inch/ns

  6.PCB的表面處理方式有:噴錫,沉銀,沉金等。

  7.信號沿50歐姆阻抗線傳播.遇到一阻抗突變點.此處阻抗為75歐姆.則在此處的信號反身系數為(0.2)

  8.IPC標準.PTH孔徑公差為: +/-3mil NPTH孔徑公差為:+/-2mil

  9.1mm寬的互連線(1OZ銅厚)可以承載1A電流。

  10.差分信號線布線的基本原則:等距,等長。

  11.在高頻PCB設計中,信號走線成為電路的一部分,在高于500MHz頻率的情況下,走線具有電阻、電容、電感特性。

  12.最高的EMI頻率也稱為EMI發射帶寬,它是信號上升時間而不是信號頻率的函數。(注釋:計算EMI發射帶寬公式為 f=0.35/tr 式中 f-頻率(GHZ); tr-信號上升時間或下降時間(10%90%的上升或下降區間的時間)ns).

  13.大多數天線的長度等于某一特定頻率的λ/4λ/2(λ為波長)。因此在EMC規范中,不容許導線或走線在某一特定頻率的λ/20以下工作,因為這會使它突然變成一根高效能的天線,電感和電容會造成諧振。

  14.鐵氧體磁珠可以看作一個電感并聯一個電阻。在低頻時,電阻被電感短路,電流流向電感;在高頻時,電感的高感抗迫使電流流向電阻。在高頻時,使用鐵氧體磁珠代替電感器。

  15.布局布線的最佳準則是磁通量最小化。

  二、判斷

  1.PCB上的互連線就是傳輸線. (x)

  2.PCB的介電常數越大.阻抗越大.(X)

  3.降底PP介質的厚度可以減小串擾.(X )

  4.信號線跨平面時阻抗會發生變化.(Y)

  5.差分信號不需要參考回路平面.(X)

  6.回流焊應用于插件零件.波峰焊應用于貼片零件.(X)

  7.高頻信號的回路是沿著源端與終端兩點距離最短路徑返回.(X)

  8.USB2.0差分的阻抗是100歐姆.(X.印象中是90)

  9.PCB板材參數中TG的含義是分解溫度.(X.Tg為高耐熱性.)

  10.信號電流在高頻時會集中在導線的表面.(Y)

  三、選擇

  1.影響阻抗的因素有(A D)A.線寬 B.線長 C.介電常數 D.PP厚度 E.綠油

  2.減小串擾的方法(BCDE) A.增加PP厚度 B.3W原則(注釋:走線間距是走線寬度的2) C.保持回路完整性; D.相鄰層走線正交 E.減小平行走線長度

  3.哪些是PCB板材的基本參數(A C D)A.介電常數 B.損耗因子 C.厚度' D.耐熱性 E.吸水性

  4.EMI掃描顯示在125MHZ點頻率超標.則這一現象可能由下面哪個頻率引起的(B)A.12.5MHZ B.25MHZ C.32MHZ D.64MHZ

  5.PCB制作時不需要下面哪些文件(B D ) A.silkcreen B.pastmask C.soldermask D.assembly

  6.根據IPC標準.板翹應<= (C)A.0.5% B.0.7% C.0.8% D.1%

  7.哪些因素會影響到PCB的價格(A B C D)A.表面處理方式 B.最小線寬線距 C.VIA的孔徑大小及數量 D.板層數

  8.導網表時出現如下錯誤:ERROR:Canot find device file for'CN-MINPCI-126'原因可能是(A)A.封裝名有錯 B.封裝PIN與原理圖PIN對應有誤 C.庫里缺少此封裝的PAD D.零件庫里沒有此封裝

  四、術語解釋

  微帶線(Microstrip) 指得是只有一邊具有參考平面的PCB走線。微帶線為PCB提供了對RF的抑制作用,同時也可以容許比帶狀線更快的時鐘或邏輯信號。微帶線的缺點是PCB外部信號層會輻射RF能量進入環境中,除非此層上下具有金屬屏蔽。

  帶狀線(Stripline) 帶狀線指兩邊都有參考平面的傳輸線。帶狀線可以較好的防止RF輻射,但只能用于較低的傳輸速度,因為信號層介于兩個參考平面之間,兩個平面會存在電容耦合,導致高速信號的邊沿變化率降低。帶狀線的電容耦合效應在邊沿變化率快于1ns的情況下更為顯著。

  55原則: 當時鐘頻率超過5MHz,或上升時間小于5ns,就必須使用多層板。

  集膚效應: 集膚效應指得是高頻電流在導體的表層集膚深度流動。電流不會并且也不能大量的在走線、導線或平面的中心流動,這些電流大部分在導體的表層流動,不同的物質具有不同的集膚深度值。

  零歐姆電阻: 零歐姆電阻器阻值并不是真的0歐姆,典型的值大約是0.05歐姆。零歐姆電阻實際上就是一個小的電感(一個零歐姆電感),因此可以提供少量的串聯濾波效果。

  走線長度的計算: 微帶線-Lmax=9×tr.(Lmax-走線的最大長度cmtr-信號的上升時間ns)。帶狀線-Lmax=7×tr.如果實際的走線比計算的最大走線長度Lmax要長,那么需要使用終端設計,以防止發生反射。

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